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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品資料

中溫焊錫膏Sn69.5Bi30Cu0.5

產(chǎn)品型號：ETD-668D-B30

產(chǎn)品品牌：一通達(dá)

13543272580

點(diǎn)擊詢價

詳細(xì)介紹

中溫焊錫膏

一．產(chǎn)品介紹

1.中溫焊錫膏，型號：ETD-668D-B30，適用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（錫69.5鉍30銅0.5）

2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點(diǎn)膏設(shè)計(jì)的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金，使回流工藝與傳統(tǒng)含鉛焊接基本相同。適中的熔點(diǎn)可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害

二. 產(chǎn)品特點(diǎn)

ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點(diǎn)絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩(wěn)定，印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發(fā)生變化，可保證均勻一致的焊點(diǎn)。

1.回流窗口寬，工藝過程易于控制。

2.抗坍塌性優(yōu)良，絕少橋連。

3.印刷穩(wěn)定流暢，無露銅、少錫。

4.工作時間長，適用于惡劣環(huán)境。

5.無虛焊、假焊、立碑等情況。

6.殘留物無色透明，板面清潔。

三. 錫膏合金化學(xué)成份

合金	成份,wt%
Sn69.5/Bi30/Cu0.5	SN	BI	CU
Sn69.5/Bi30/Cu0.5	Bal	30±0.5	0.5±0.1

雜質(zhì)，WT% MAX
Pb	Cd	Sb	Fe	Zn	Al	As
0.05	0.002	0.10	0.02	0.001	0.001	0.03

四. 焊料合金熔解溫度

合金	熔點(diǎn)
Sn69.5/Bi30/Cu0.5	149～186℃

五. 性能指標(biāo)

項(xiàng)目	性能指標(biāo)	測試依據(jù)
外觀	均勻膏狀，無焊劑分離
助焊劑含量	10±1.0wt%
錫粉粒度	25-45μm
粘度	400-800Kcps(Pa.s)	Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌測試	通過	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測試	通過	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕性測試	通過	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量	〈0.2%	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡腐蝕	低	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅板腐蝕	輕微腐蝕可接受	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點(diǎn)測試	通過	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗	初始：>1X1012Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
絕緣阻抗	潮濕: >1X1011Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3

六.推薦回流焊溫度曲線

推薦的回流曲線適用于大多數(shù)Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）合金的中溫焊錫膏，在使用ETD-668D-B30，可把它作為建立回流工作曲線的參考，回焊曲線要根據(jù)具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設(shè)定的，它有可能是偏離此推薦值的。

1.預(yù)熱區(qū)：以每秒 1～3℃的速率將溫度升至 130～150℃。

2.均溫區(qū)：用 60～90 秒將溫度緩慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受熱均勻。

3.回流區(qū)：高于 186℃的時間不應(yīng)少于 30-60 秒.

4.冷卻區(qū)：推薦降溫速率≥2℃/秒。

注意事項(xiàng)：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降溫速率有助于提高焊點(diǎn)可靠性。

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