一.產品介紹
阿爾法有鉛錫膏OM5100是適用于細間距錫膏，阿爾法有鉛錫膏OM5100 是一種低殘留，免清洗有鉛錫膏，設計用于提高SMT生產線的產能。該高品質，易使用，應用范圍廣泛的產品可以幫助您將缺陷率降至很低。該產品應用的印刷窗口很寬，使用獨特的助焊劑技術來提高焊接性能，減少回流后焊接缺陷。包括減少隨機錫球和芯片間錫球缺陷，并有很高的長期可靠性。
二.特點及優勢
1.阿爾法有鉛錫膏OM5100 適于細間距應用，包括 0.4mm (16 mil) 間距和 0.3mm (12 mil)的圓的組裝。
2.在的18度到28度 很寬的環境溫度下，可提供高達 150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。
3.優良的暫停響應性能，減少重新開始時產生的缺陷。
4.優良的抗連焊性能，降低生產時間。
5.有效的活化系統使之在多種爐溫曲線下都能無缺陷的工作。
6.極低的芯片間錫球產生率，降低維修需要。
7.優良的隨機錫球特性。
8.優良的焊接外觀和銅 OSP 的擴展性能。
9.殘留物可針測，超過 90%的一次針測通過率，包括有通孔焊盤。
10.殘留物少，擴散小，有利于提高底部填充的可靠性。
11.優良的可靠性性能，無鹵素。
二.產品信息
1.合金: 62Sn/36Pb/2Ag 和 63Sn/37Pb
2.錫球尺寸: 3 號錫粉, (25-45 μm 按照 IPC J-STD-005).
3.包裝尺寸: 500 罐裝, 6”和 12”支裝
三.回流
氣體: 干燥潔凈的空氣或氮氣環境。
曲線 (Sn 62/ 36Pb/ 2Ag 合金):建議使用直線上升式曲線。上升斜率為 0.8°C 到 1.2°C，回流時間 30 到 90sec，高溫度210到220°C。高密度板組裝可能需要下面的預熱曲線:以斜率 60-120°C/min 上升至140-160°C在 140-160°C 吸熱 0-1.0minutes.-以 60-120°C/min 上升至高溫度 210-220°C- 178°C 以上的時間 = 30-90sec.- 以斜率 60-150°C/min 降至室溫.
