藍牙模塊QFN側(cè)面上錫案例

1.針對QFN側(cè)面上錫難的問題，一通達公司經(jīng)過2年的研發(fā)，無數(shù)次的返復驗證，現(xiàn)推出一款零鹵素的焊膏，配合SAC305的合金，能實現(xiàn)QFN側(cè)面**的上錫效果，除了焊接效果優(yōu)良，其具有的零鹵素特性，能滿足目前*嚴格的ROHS要求.

2.此次驗證的一款產(chǎn)品為藍牙模塊上的一顆32PIN腳QFN（TLSR8266），采用半自動印刷，鋼網(wǎng)厚度0.12mm，如圖1所示，采用的錫膏型號為ETD-668A(LT4),如圖2所示，8溫區(qū)回流焊，*高設定溫度為260度，回流焊接回效果如圖3所示，完全滿足客戶要求的上錫效果.

3.此款無鹵素環(huán)保錫膏在鋼網(wǎng)上的印刷時間超過48小時不會變干.擁用**的保濕性，特別適合對于爬錫有要求，用量較少的工廠，如FPC的SMT貼片工廠.不會造成錫膏的浪費.

圖1（使用的半自動印刷機）

圖2（使用的錫膏）

圖3

3.針對QFN的焊接，除選用上等的錫膏外，回流焊的溫度及速度設定也至關(guān)重要；一通達公司擁有強大的技術(shù)服務團隊，能針對不同的產(chǎn)品及制程提供專業(yè)的技術(shù)支持.